華宇電子提供專業(yè)的DDR4 & LPDDR4存儲芯片封測服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。  DDR4：WBGA78B(11*7.5

華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風芯片封測服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風，是基于MEMS技術制造的麥克風，由MEMS聲壓傳感

Recon Wafer Process（晶圓重構）： 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 ?

引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導體展是東南亞地區(qū)半導體行業(yè)的重要展會，匯集了來自全球的半導體設備、材料和服務供應

LQFP100L（14X14）產品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術（SMT）。 高密度引腳設計，100引腳；

華宇電子Flip Chip封裝技術實現(xiàn)量產 Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術在晶圓內部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結構

FCCSP（倒裝芯片級封裝）其主要的優(yōu)勢是產品的封裝尺寸接近與Die Size，采用在晶圓上做bump的技術，然后通過倒裝貼片設備使芯片正面朝下。通過bump和

近日，華宇電子團隊赴日本DISCO進行長達一周的技術交流培訓，旨在進一步提升骨干人員的工藝技術水平和現(xiàn)場管理能力，進而為公司長足發(fā)展做好充分準備。 此次赴日交流

在當前快速發(fā)展的時代，華宇集團以其強大的凝聚力和共同的目標，將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起，形成了一支無可比擬的團隊。我們不僅是半導體封測領域的開拓者，更是爭

?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進國際先進的C-Mold塑封設備：PMC-2030，可實現(xiàn)Body Thickness：